高通TWS真无线主控芯片连接技术迭代

TrueWireless Stereo         Relay模式

 

中继转发模式,这是最原始的真无线实现方式。主耳和发射端建立连接,主耳收到数据后,再把其中一个声道的数据转发给副耳,实现Stereo 。

优点乏善可陈。但意义重大。绕过了苹果专利,TWS达成,安卓阵营看到了入局的希望。下游厂商有事做,产业链开始发育。

缺点:

1.主耳担负额外的中继转发任务,耗电量大。蓝牙耳机的电流级别约6mA,在转发模式中,主副耳的电流落差接近2mA。所以主耳需要配备容量更大的电池,造成左右耳机的硬件设计产生差异化。

2.转发信号穿透人脑,造成健康问题。此外,人脑90%的成分是水,所以它是高频信号良好的衰减器。这导致掉线,断流等。

3.由于二次转发的存在,声音延迟高。对影视和游戏场景的支持度差,基本不堪用。

 

PS: 在转发技术阶段的后期,主副耳依然存在,但两个耳机单元可以互换角色,轮流转发,平衡耗电,在硬件上消除了差异化。

 

代表芯片型号:高通CSRxxxx系列

 

 

 

 

TrueWireless Stereo Plus(TWS+)   左右同步传输模式

 

发布时间:2018年

技术概述:左右耳机单元分别和发射端建立连接,同步传输数据。从理论上来说不区分主副耳,左右耳机耗电相等。无二次转发,声音延迟缩短。人脑免于沦为传输介质。

存在的问题:兼容方面的局限性,需要骁龙845以上手机端主控支持,并且需要手机厂商做额外的功能适配。稳定性差,连接不稳,断流。当连接状况不可靠时,TWS+跳转至低阶的relay模式。

芯片型号:

QCC302X 和 QCC512X系列

第三位数字是2的芯片,具备True Wireless Stereo Plus 技术

下游厂家应用情况:初期:趋之若鹜。后期:食之无味弃之可惜。尝鲜的下游厂家们在固件更新时屏蔽了TWS+功能。

消费者反馈:从期待到失望。

 

 

TrueWireless  Mirroring             真无线镜像/ 侦听模式

 

发布时间:2020年3月

上一代TWS+连接技术实际效果差强人意,高通处境尴尬。一方面,和苹果W1/H1的差距仍然存在,另一方面,其他主控厂家奋力追赶,连接技术日渐完善。高通受到两面夹击,急需突围,mirroring技术于是在这个形势下催生。

Mirroring技术类似于苹果的监听模式。一侧耳机和发射端建立连接,另一侧耳机对信号链侦听,接收并解调出另一声道的音频信号。主副耳可自由切换。

 

特点:无中继转发环节,声音延迟缩短。主副耳无缝切换。虽然两侧耳机存在角色差异,但在Mirroring模式下两侧电流消耗差别仅为0.2mA,比relay模式降低了近10倍,几乎可忽略。

缺点:Mirroring技术的可靠性和其他传输特性有待市场检验

对应的芯片型号:QCC304X; QCC305X; QCC514X; QCC515X

第3位数字为4或5的芯片支持Mirroring技术

下游厂家的应用情况:已有部分厂家采用

消费者反应:期待

 

 

 

 

 

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