高通TWS真无线主控芯片连接技术迭代

TrueWireless Stereo         Relay模式

中继转发模式，这是最原始的真无线实现方式。主耳和发射端建立连接，主耳收到数据后，再把其中一个声道的数据转发给副耳，实现Stereo 。

优点乏善可陈。但意义重大。绕过了苹果专利，TWS达成，安卓阵营看到了入局的希望。下游厂商有事做，产业链开始发育。

缺点：

1.主耳担负额外的中继转发任务，耗电量大。蓝牙耳机的电流级别约6mA，在转发模式中，主副耳的电流落差接近2mA。所以主耳需要配备容量更大的电池，造成左右耳机的硬件设计产生差异化。

2.转发信号穿透人脑，造成健康问题。此外，人脑90%的成分是水，所以它是高频信号良好的衰减器。这导致掉线，断流等。

3.由于二次转发的存在，声音延迟高。对影视和游戏场景的支持度差，基本不堪用。

PS: 在转发技术阶段的后期，主副耳依然存在，但两个耳机单元可以互换角色，轮流转发，平衡耗电，在硬件上消除了差异化。

代表芯片型号：高通CSRxxxx系列

TrueWireless Stereo Plus（TWS+）   左右同步传输模式

发布时间：2018年

技术概述：左右耳机单元分别和发射端建立连接，同步传输数据。从理论上来说不区分主副耳，左右耳机耗电相等。无二次转发，声音延迟缩短。人脑免于沦为传输介质。

存在的问题：兼容方面的局限性，需要骁龙845以上手机端主控支持，并且需要手机厂商做额外的功能适配。稳定性差，连接不稳，断流。当连接状况不可靠时，TWS+跳转至低阶的relay模式。

芯片型号：

QCC302X 和 QCC512X系列

第三位数字是2的芯片，具备True Wireless Stereo Plus 技术

下游厂家应用情况：初期：趋之若鹜。后期：食之无味弃之可惜。尝鲜的下游厂家们在固件更新时屏蔽了TWS+功能。

消费者反馈：从期待到失望。

TrueWireless  Mirroring             真无线镜像/ 侦听模式

发布时间：2020年3月

上一代TWS+连接技术实际效果差强人意，高通处境尴尬。一方面，和苹果W1/H1的差距仍然存在，另一方面，其他主控厂家奋力追赶，连接技术日渐完善。高通受到两面夹击，急需突围，mirroring技术于是在这个形势下催生。

Mirroring技术类似于苹果的监听模式。一侧耳机和发射端建立连接，另一侧耳机对信号链侦听，接收并解调出另一声道的音频信号。主副耳可自由切换。

特点：无中继转发环节，声音延迟缩短。主副耳无缝切换。虽然两侧耳机存在角色差异，但在Mirroring模式下两侧电流消耗差别仅为0.2mA，比relay模式降低了近10倍，几乎可忽略。

缺点：Mirroring技术的可靠性和其他传输特性有待市场检验

对应的芯片型号：QCC304X; QCC305X; QCC514X; QCC515X

第3位数字为4或5的芯片支持Mirroring技术

下游厂家的应用情况：已有部分厂家采用

消费者反应：期待

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