小米AIR 2 PRO TWS耳机开箱

主控芯片:恒玄BES2300YP

该主控特点:

集成自适应主动降噪方案

蓝牙5.0

IBRT低频转发技术

28nm工艺,BGA

支持心率、加速度等外部传感器接入

 

 

正面

 

反面

 

小合影

 

收纳盒正面

 

侧面

 

收纳盒+耳机

 

俯视

 

底部:type C充电口; 万魔声学代工

 

耳机主体

耳机主体 躺平

 

俯视

 

外壳镜面

 

电极触点

 

耳机杆特写

 

cmiit ID

 

出音孔滤网特写

 

 

 

END

 

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