飞傲FW3 HiFi架构蓝牙耳机拆解报告

 

 

 

蓝牙耳机的生产厂商大致可以分为两大类,一类是手机厂,另一类是音频厂。从它们各自的耳机产品的设计上,可以看出微妙的路线差异。前者大多带些果味,后者往往不拘一格,视苹果范式为无物。

 

 

 

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前不久AudioTOP做了飞傲FW3蓝牙真无线耳机的开箱和简评,FW3就是蓝牙耳机抛弃范式桎梏,走HiFi路线的一个典型样本。

 

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当拿到FW3时,我觉得它和B&OE8 3 gen的设计风格存在多处相似。最明显的是它们都有一个饱满的腔体。并且,从外壳合模线位置判断,它们都是一个可分离的RF天线后盖,内部主体位于前腔的结构。

 

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FW3E8 3 gen都没有花力气在主动降噪,而转向主攻音质音色方面。E8 3 gen的音色调校其实非常个性风格化,中高频的音染是明显的,不准确但悦耳,引人入胜,尤其擅长女声。

 

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与之相比,FW3的音色调校则更为平衡中性,符合我们对“HiFi”的普遍理解和定义,这样的调校对音乐种类的适应面也更广。

 

下面是飞傲FW3的拆解环节。

 

 

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第一步,分离并取下后盖。和预判相符,主体电路和元件位于前腔。

 

 

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FW3不仅和FW5共享了外壳模具,一些组件也是共享的。比如这个RF天线。

 

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后盖上的声学阻尼设计。

 

 

 

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主板用两颗螺丝固定在腔体上。说实话,真的很少在TWS耳机内看到螺丝紧固件。最常见的做法是狂倒胶水。

 

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去掉螺丝和覆盖SOC的黑海绵胶片。旁边的小IC是存储器,用来保存信息和各种设置。

 

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SOC高通QCC5141支持蓝牙5.2和Qualcomm aptX Adaptive编码。

 

 

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事实上经过飞傲的适配拓展之后,这颗SOC也支持LDACLHDC高清蓝牙音频编码,对发射端的适应面进一步扩大了。

 

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脱开BTB接口,轻松取下主板。

 

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黄色的金属壳扣型电池。电池周围有空间较大的声学腔体。

 

 

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主板B面。

 

 

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主板侧边,两颗呈一定角度的按键。

 

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独立的音频解码芯片,AK433232bit精度的单通道DAC四个数字滤波器曲线在APP中可选,实测对音色变化有可闻的调节效果。内置耳机驱动电路。

 

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到目前为止,在电路方面FW3FW5的配置是类似的,都是QCC5141+AK4332

 

 

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从前腔取出电池。

 

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现在看到动圈单元了。

 

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从腔体取下驻极体麦克风,把整个电路主体从前腔分离。

 

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按键内侧的防水防尘硅胶层。

 

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进一步分离前腔。

 

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得到独立的腔体中框,以及耳机单元前障板。这个结构设计真的很独特了。

 

 

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前障板。单元磁体上有红色检测色点标记。弧形的电气连接埠用两颗螺丝固定。

 

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去掉螺丝,并分离BTB接口。图片右下方是充电和通讯电极点。

 

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取下单元组件。

 

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动圈单元采用碳基球顶振膜,整体用金属壳体包裹。

 

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单元侧面。

 

 

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实测单元外径,略大于10mm,未虚标。

 

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声导管滤网细节。

 

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FW3拆解报告总结:

 

 

QCC5141+AK4332蓝牙收发和音频解码彼此独立的架构;

外壳腔体采用独特的三段式;用螺丝代替胶水,实现内部组件的紧固;

10mm单动圈单元,以及充分的声学空腔,保证低音区的阻尼特性;

无损拆解易实现,相当乐观的电池后期维护更换预期;

实体按键,有对应的防尘防水措施。

 

 

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