飞傲FW3 HiFi架构蓝牙耳机拆解报告

 

 

 

蓝牙耳机的生产厂商大致可以分为两大类，一类是手机厂，另一类是音频厂。从它们各自的耳机产品的设计上，可以看出微妙的路线差异。前者大多带些果味，后者往往不拘一格，视苹果范式为无物。

 

 

 

 

前不久AudioTOP做了飞傲FW3蓝牙真无线耳机的开箱和简评，FW3就是蓝牙耳机抛弃范式桎梏，走HiFi路线的一个典型样本。

 

 

当拿到FW3时，我觉得它和B&O的E8 3 gen的设计风格存在多处相似。最明显的是它们都有一个饱满的腔体。并且，从外壳合模线位置判断，它们都是一个可分离的RF天线后盖，内部主体位于前腔的结构。

 

 

FW3和E8 3 gen都没有花力气在主动降噪，而转向主攻音质音色方面。E8 3 gen的音色调校其实非常个性风格化，中高频的音染是明显的，不准确但悦耳，引人入胜，尤其擅长女声。

 

 

与之相比，FW3的音色调校则更为平衡中性，符合我们对“HiFi”的普遍理解和定义，这样的调校对音乐种类的适应面也更广。

 

下面是飞傲FW3的拆解环节。

 

 

 

 

第一步，分离并取下后盖。和预判相符，主体电路和元件位于前腔。

 

 

 

FW3不仅和FW5共享了外壳模具，一些组件也是共享的。比如这个RF天线。

 

 

后盖上的声学阻尼设计。

 

 

 

 

主板用两颗螺丝固定在腔体上。说实话，真的很少在TWS耳机内看到螺丝紧固件。最常见的做法是狂倒胶水。

 

 

去掉螺丝和覆盖SOC的黑海绵胶片。旁边的小IC是存储器，用来保存信息和各种设置。

 

 

SOC：高通QCC5141，支持蓝牙5.2和Qualcomm aptX Adaptive编码。

 

 

 

事实上经过飞傲的适配拓展之后，这颗SOC也支持LDAC和LHDC高清蓝牙音频编码，对发射端的适应面进一步扩大了。

 

 

脱开BTB接口，轻松取下主板。

 

 

黄色的金属壳扣型电池。电池周围有空间较大的声学腔体。

 

 

 

主板B面。

 

 

 

主板侧边，两颗呈一定角度的按键。

 

 

独立的音频解码芯片，AK4332，32bit精度的单通道DAC。四个数字滤波器曲线在APP中可选，实测对音色变化有可闻的调节效果。内置耳机驱动电路。

 

 

 

到目前为止，在电路方面FW3和FW5的配置是类似的，都是QCC5141+AK4332。

 

 

 

从前腔取出电池。

 

 

现在看到动圈单元了。

 

 

从腔体取下驻极体麦克风，把整个电路主体从前腔分离。

 

 

按键内侧的防水防尘硅胶层。

 

 

 

进一步分离前腔。

 

 

得到独立的腔体中框，以及耳机单元前障板。这个结构设计真的很独特了。

 

 

 

前障板。单元磁体上有红色检测色点标记。弧形的电气连接埠用两颗螺丝固定。

 

 

去掉螺丝，并分离BTB接口。图片右下方是充电和通讯电极点。

 

 

取下单元组件。

 

 

动圈单元采用碳基球顶振膜，整体用金属壳体包裹。

 

 

单元侧面。

 

 

 

实测单元外径，略大于10mm，未虚标。

 

 

声导管滤网细节。

 

 

 

 

 

FW3拆解报告总结：

 

 

QCC5141+AK4332，蓝牙收发和音频解码彼此独立的架构；

外壳腔体采用独特的三段式；用螺丝代替胶水，实现内部组件的紧固；

10mm单动圈单元，以及充分的声学空腔，保证低音区的阻尼特性；

无损拆解易实现，相当乐观的电池后期维护更换预期；

实体按键，有对应的防尘防水措施。