小米AIR 2 PRO TWS耳机开箱
主控芯片：恒玄BES2300YP
该主控特点：
集成自适应主动降噪方案
蓝牙5.0
IBRT低频转发技术
28nm工艺，BGA
支持心率、加速度等外部传感器接入
正面
反面
小合影
收纳盒正面
侧面
收纳盒+耳机
俯视
底部：type C充电口； 万魔声学代工
耳机主体
耳机主体 躺平
俯视
外壳镜面
电极触点
耳机杆特写
cmiit ID
出音孔滤网特写
END
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主控芯片：恒玄BES2300YP
该主控特点：
集成自适应主动降噪方案
蓝牙5.0
IBRT低频转发技术
28nm工艺，BGA
支持心率、加速度等外部传感器接入
正面
反面
小合影
收纳盒正面
侧面
收纳盒+耳机
俯视
底部：type C充电口； 万魔声学代工
耳机主体
耳机主体 躺平
俯视
外壳镜面
电极触点
耳机杆特写
cmiit ID
出音孔滤网特写
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