高通发布蓝牙音频新一代平台S3和S5和对应的芯片群族

2月28日，高通在巴塞罗那MWC 2022上发布了蓝牙音频的新平台S3和S5，实际对应的芯片系列为QCC307X 和 QCC507X，分别对应中端和高端。

Snapdragon Sound骁龙畅听和LE Audio低功耗这些都是旧事重提了，而高清音频和无损播放被再一次强调。相对于过往的高通蓝牙音频芯片，这次新平台的QCC307X 和 QCC507X两个系列主要还是性能的增殖，比如算力翻一倍，存储提升3倍，功耗降低20％，时延降低25％等。对于音乐爱好者来说最关心的还是核心价值部分，就是蓝牙无损音乐播放是否能在手机和TWS两端顺利推进和普及。高通确实应该加快步伐抢占先机，因为苹果也在蠢蠢欲动，酝酿无损音质的AirPods Pro。